夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，搭配 POSS 酸銅強整平劑、MT-880 酸銅低泡潤濕劑，打造酸銅電鍍一站式解決方案！HP **替代傳統 SP，實現晶粒高效細化，鍍層顏色清晰白亮，低區走位效果出眾，且用量范圍寬，操作無壓力。與 POSS 搭配，強化鍍層整平性，即便在 42℃高溫環境下，低區鍍層仍不發紅，0.2-10A/dm? 電流范圍內均能獲高光亮鍍層；搭配 MT-880，有效防止***產生，抑制光劑分解，提升鍍液穩定性，鍍層表面無憎水膜。三者組合適配復雜工件、高精度電鍍場景，鍍液添加量均為行業常規標準，協同使用成本可控，產品均為非危險品，儲存運輸便捷，助力電鍍企業高效生產***銅鍍層。快速出光整平，提升生產效率與良率。鎮江適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂

酸銅電鍍提質選 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，搭配 PNI 酸銅強整平走位劑、SLP 線路板酸銅走位劑，適配線路板電鍍專屬需求！HP 作為新型晶粒細化劑，替代傳統 SP 后，鍍層低區填平效果大幅提升，色澤白亮無發霧，完美契合線路板電鍍對低區、盲孔鍍層的高要求。搭配 PNI，強化高溫載體性能，鍍液溫度達 40℃仍能保持優異的填平走位效果；搭配 SLP，進一步提升線路板填孔、通孔電鍍的均勻性，低區覆蓋無死角，且三者兼容性優異，組合使用不產生副作用，鍍液穩定易維護。HP 鍍液添加量 0.01-0.02g/L，消耗量低，多規格包裝，非危險品屬性讓倉儲更**，是線路板電鍍企業的**推薦助劑。鎮江光亮整平較好HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%HP醇硫基丙烷磺酸鈉是酸性鍍銅工藝中的關鍵添加劑。

選夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，搭配 AESS 酸銅強走位劑、MESS 巰基咪唑丙磺酸鈉，解鎖酸銅電鍍***新體驗！HP 作為新型晶粒細化劑，專為替代 SP 研發，白色粉末狀易溶解，鍍液添加量精細，低消耗高回報。與 AESS、MESS 組合，既能發揮 HP 的晶粒細化優勢，讓鍍層結晶致密，又能借助走位劑的低區提亮整平效果，實現鍍層全區域白亮均勻，且 HP 多加不發霧的特性，讓整體工藝操作容錯率大幅提升，降低品控壓力。該組合適配塑料電鍍、五金件電鍍等多種場景，鍍層白亮高雅無瑕疵，物理性能更優異。產品非危險品，儲存條件寬松，多規格包裝滿足不同生產用量，是電鍍產線提質增效的理想搭配。

可持續生產與成本效益的綜合載體：從單劑成本到全周期價值的考量評價一款添加劑的價值，需跳出單公斤價格的局限，審視其全生命周期內的綜合效益。HP醇硫基丙烷磺酸鈉在此方面表現突出：其一，其高純度和針對性設計，減少了無效雜質對槽液的污染，延長了鍍液的大處理周期，降低了廢液處理頻率與成本。其二，“低區效果好”的特性直接提升了產品良品率，減少了因低區發紅、發暗導致的返工重鍍，節約了能源、工時和原材料。其三，其穩定的性能減少了生產中的異常波動與調試損耗。因此，投資于HP所帶來的，是生產穩定性提升、質量風險下降、綜合運行成本優化的長期回報，是面向精益制造與可持續發展的重要一步。

消耗量低，經濟高效，助力降低綜合成本。

HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，搭配 TPS 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉、MD-F ***防變色劑，實現酸銅電鍍 “細化 - 光亮 - 防變色” 一體化！HP 與 TPS 均為替代 SP 的新型晶粒細化劑，二者搭配使用，強化高溫走位性能，鍍層在高溫環境下仍能保持白亮均勻，晶粒細化效果更***；后續搭配 MD-F 無鉻防變色劑，為鍍層提供長效防變色保護，兼顧鍍層品質與耐候性，無需額外增加復雜工序。HP 鍍液添加量 0.01-0.02g/L，與 TPS 搭配比例適配性高，鍍液穩定***，MD-F 使用簡單，浸涂即可見效。該組合適配各類功能性酸銅電鍍場景，鍍層兼具裝飾性與實用性，產品均為非危險品，多規格包裝，倉儲運輸便捷，助力電鍍企業實現高效一體化生產。HP醇硫基丙烷磺酸鈉，新一代酸銅晶粒細化劑。鎮江適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂

夢得深度技術支持，助您釋放其工藝潛力。鎮江適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂

***的鍍層表現力：賦予鍍層清晰白亮的獨特質感。傳統鍍銅工藝往往面臨鍍層色澤偏黃或光亮度不足的挑戰。HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過其獨特的分子作用機制，能***促進鍍層結晶的定向生長，形成更為致密和平整的表面微觀結構。這種結構對光線的反射更加集中和均勻，從而產生出區別于普通光亮鍍層的“清晰白亮”視覺效果。這種鍍層色澤純凈、高雅，極大地提升了五金件、***裝飾品、燈具等產品的視覺檔次和商業價值，為客戶的產品外觀競爭力提供了強大的化學支持。鎮江適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂