光通信模塊作為數據傳輸的關鍵組件，隨著傳輸速率向400G、800G升級，其內部芯片的功率密度持續提升，對導熱材料的導熱效率和適配性提出更高要求。可固型單組份導熱凝膠TS500系列中的TS500-X2型號，導熱系數達到12W/m?K，能快速將光模塊內激光器、探測器等元件產生的熱量傳導至散熱殼體，而TS500-80型號低至0.36℃?cm?/W的熱阻，進一步減少了熱量在傳導過程中的損耗，確保光模塊在高負載運行時的信號穩定性。此外，該凝膠的單組份形態無需混合操作，配合TS500-B4型號115g/min的高擠出速率，可適配光模塊自動化點膠生產線的需求，避免了多組份材料混合不均導致的導熱性能波動，為光通信設備廠商提供了兼具卓效散熱與穩定量產的解決方案。可固型單組份導熱凝膠60min@100℃固化選項，適配復雜生產工藝的時間需求。江蘇長期穩定可固型單組份導熱凝膠應用案例

某匿名國內通訊設備頭部廠商在5G基站AAU模塊升級過程中，曾面臨傳統導熱片安裝繁瑣、量產效率低，且長期運行后存在滲油污染元件的問題，嚴重影響基站的穩定性與維護成本。為解決這一難題，該廠商引入了可固型單組份導熱凝膠TS500系列，通過適配其自動化點膠產線，TS500-B4型號115g/min的高擠出速率大幅提升了涂覆效率，相比傳統人工貼導熱片，組裝效率提升30%以上；低滲油（D4-D10