面對(duì)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計(jì)要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點(diǎn)和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來(lái)的低自身功耗延長(zhǎng)了電池壽命，而高穩(wěn)定性則確保了設(shè)備在各種環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。創(chuàng)新研發(fā)與智能制造Dalicap始終堅(jiān)持強(qiáng)大度的研發(fā)投入，至2019年累計(jì)投入已超5000萬(wàn)元，并連續(xù)多年保持增長(zhǎng)。通過(guò)深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導(dǎo)體前列工藝，實(shí)現(xiàn)了電容內(nèi)部三維微結(jié)構(gòu)的精確控制和超薄介質(zhì)層的制備，構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。提供小型化、高容值電容，滿足消費(fèi)電子緊湊空間需求。DLC70D680JW251NT

Dalicap電容的封裝工藝極其考究，采用氣密性陶瓷封裝，確保了元件在惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這種封裝不僅提供了極高的機(jī)械強(qiáng)度和抗沖擊能力（可承受高達(dá)50G的機(jī)械沖擊），還具有良好的抗硫化、抗腐蝕性能，適用于高濕、高鹽霧等苛刻環(huán)境，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)表現(xiàn)在5G通信基站領(lǐng)域，Dalicap電容的很低ESL/ESR特性能夠?yàn)楣臄?shù)百瓦的AAU（有源天線單元）和BBU（基帶處理單元）提供瞬時(shí)的大電流響應(yīng)，有效抑制電源噪聲和紋波，為高速SerDes和DSP芯片提供穩(wěn)定潔凈的電源，是維持高信噪比（SNR）和低誤碼率（BER）的基石。DLC70C331FW152XT高可靠性設(shè)計(jì)使其成為**設(shè)備電源的優(yōu)先選擇。

全球射頻微波MLCC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到77.7億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.56%，高于普通MLCC市場(chǎng)。下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為Dalicap的未來(lái)增長(zhǎng)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。公司于2023年12月成功在創(chuàng)業(yè)板上市，獲得了寶貴的資本平臺(tái)。募集資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、信息化升級(jí)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，這將極大地助力其提升技術(shù)實(shí)力、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)市場(chǎng)影響力，為未來(lái)的快速發(fā)展注入新動(dòng)能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質(zhì)的人才團(tuán)隊(duì)，其中不少重心技術(shù)人員來(lái)自三星、村田、ATC等國(guó)際有名企業(yè)。公司以其發(fā)展前景、民族情懷和實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值的平臺(tái)，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強(qiáng)大的人才優(yōu)勢(shì)。

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過(guò)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新工廠總投資超過(guò)3.3億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。交期穩(wěn)定，能夠滿足客戶大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

汽車電子化趨勢(shì)，尤其是新能源汽車的智能駕駛和電控系統(tǒng)，為Dalicap帶來(lái)了新機(jī)遇。其產(chǎn)品符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，能夠承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙的高溫、高濕和振動(dòng)，應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）等領(lǐng)域，提供了高可靠性和長(zhǎng)壽命。在測(cè)試與測(cè)量設(shè)備中，對(duì)元件的精度和穩(wěn)定性要求極高。Dalicap電容的低噪聲、低DA、高穩(wěn)定性特性，使其成為高精度示波器、頻譜分析儀和信號(hào)發(fā)生器中模擬前端和參考電壓源的關(guān)鍵元件，保證了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。適用于服務(wù)器電源，提供穩(wěn)定高效的輸出濾波。DLC75B1R4BW501XT

不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，以滿足日益發(fā)展的電子技術(shù)需求。DLC70D680JW251NT

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數(shù)千伏特，能滿足不同電路等級(jí)的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng)，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和新能源汽車電控系統(tǒng)等高壓應(yīng)用的**。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、微型傳感器及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協(xié)，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。DLC70D680JW251NT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是**好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！